國標GB/T2423.4-2008適用于確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在高濕度與溫度循環(huán)變化組合且通常會在試驗樣品表面產(chǎn)生凝露的條件下使用、運輸和貯存的適應(yīng)性。如果本試驗用于檢驗帶包裝樣品在運輸和貯存過程中的性能時，應(yīng)帶包裝一起進行試驗。

　　對于小的，質(zhì)量輕的樣品使用本試驗，在樣品表面產(chǎn)生凝露可能比較困難;用戶應(yīng)考慮使用其他替代試驗，如GB/T2423.34-2005。

　　國標GB/T2423.4-2008規(guī)范性引用文件如下：

　　GB/T2421-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第1部分：總則

　　GB/T2422-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 術(shù)語

　　GB/T2423.34-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/AD：溫度/濕度組合循環(huán)試驗

GB/T2423.6-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 溫度/濕度試驗箱性能確認。